单晶合金研磨层

高温下强再结晶

该研磨表层在高温暴露下发生静态再结晶，形成微米级晶粒，揭示单晶叶片从加工到服役的微观组织演化机制。

Xu, Yunchao · 巩亚东 · Guibing, Pang · Zhang, Weijian · 孙瑶 · 尹国强

Journal of Alloys and Compounds 2023

技术优势

位错密度大幅下降

SRX后位错密度急剧下降，形成微米级胞状和等轴晶粒，残余应力显著降低。

揭示取向演化路径

晶体取向从原始立方织构经磨削转变为剪切织构，高温下再变为强再结晶织构。

应用场景

• 航空发动机叶片：用于预测叶片磨削后服役时的再结晶风险，保障单晶组织完整性。
• 高温合金：揭示镍基单晶高温合金在热机械耦合下的组织退化机制。
• 磨削加工：指导优化磨削工艺参数，抑制有害的再结晶形核。
• 陶瓷与复合材料：提供高温结构材料表层组织演变的对比参照。