定向孔SiOC陶瓷

轻质超隔热

以定向孔结构在极低密度下实现超低热导，且能经受1200°C热处理，为航天热防护提供轻质高效绝热方案。

Zhang, Zhuoqing · Jinghan, Li · Cao, Lei · Yu, Shi · 阳华杰 · 杨芮 · Fan, Xie · 张兴

Journal of Materials Science and Technology 2024

参数信息

密度

0.135 g cm⁻³

孔隙率

90.4 %

热导率

0.048 W m⁻¹ K⁻¹

热处理耐受性

1200 °C

技术优势

轻到极致

密度仅0.135 g cm⁻³，孔隙率高达90.4%，用于航空航天可大幅减轻热防护系统重量。

隔热极佳

室温热导率仅为0.048 W m⁻¹ K⁻¹，接近空气热导率，能有效阻隔热量传递。

耐高温

可承受1200 °C热处理1小时，满足高超声速飞行气动加热环境的使用要求。

应用场景

• 航天热防护系统：为飞行器热防护提供轻质隔热层，替代传统较重材料。
• 高温隔热：在高温下维持低热导，适用于需要隔热的高温环境。