双材料可变形晶胞

多模态协同变形

一种基于PLA/TPU双材料的模块化可变形晶胞设计,通过控制几何与工艺参数,实现膨胀、弯曲、扭转多种变形模式的协同与编程化控制。

Yang, Han · Qiuze, Yao · Fangjie, Du · Zhutong, Li · 彭翔 · 李吉泉 · 姜少飞

Advanced Engineering Materials 2025

参数信息

膨胀变形范围
-26.82 to 37.91 mm
弯曲变形范围
-39.62 to 46.44 °
扭转变形范围
-43.23 to 43.23 °
打印温度
220 °C
层厚
0.2 mm

技术优势

三模协同变形

同一晶胞可通过几何参数调节同时或按需输出膨胀、弯曲、扭转,避免为不同变形模式分别设计单元。

变形范围宽且可调

通过调整壁倾角、材料间距、材料倾角等参数,可在正负双向连续调节变形量,适应不同任务需求。

标准FDM即可制造

使用常规PLA/TPU材料和熔融沉积成型工艺,无需特殊设备或后处理,便于快速迭代和规模化生产。

应用场景