零下25°C电导率0.054S/cm
通过Cu2+交联,在保持高磺酸基含量的同时解决高磺化膜溶胀和力学强度问题,实现低温下抗冻运行。
徐莉 · 钱立冰 · Dongwei, Zhang · Zhang, Haoliang · Yang, Lan · Han, Jinzhao · 李静静 · 陈志远 · 方鹏飞 · 何春清
Journal of Colloid and Interface Science 2024
低温下电导率和功率衰减延缓